XCKU040-3FFVA1156E

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 82,000
RAM integrada (eRAM): 75,000 Kb
Paquete: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU040-3FFVA1156E Kintex® UltraScale 30.300,00 -3,00 530250 ~21,606,000 520 ~0,97 V ~ 1,03 V Montaje en superficie –40 °C ~ +100 °C 1156-FCBGA 1156-FCBGA