xcku040-3ffva1156e

الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 82,000
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000 Kb
الحزمة: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (من -40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية تحت الصفر)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xcku040-3ffva1156e Kintex® UltraScale 30.300,00 -3,00 530250 ~21,606,000 520 ~0.97 فولت ~ 1.03 فولت التركيب على السطح -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية 1156-FCBGA 1156-FCBGA