| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU040-3FFVA1156E | Kintex® UltraScale | 30.300,00 | -3,00 | 530250 | ~21,606,000 | 520 | ~0.97 V ~ 1.03 V | Yüzey Montajı | –40 °C ~ +100 °C | 1156-FCBGA | 1156-FCBGA |
XCKU040-3FFVA1156E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 82,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C TJ)
