| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU035-2FBVA676C | Kintex® UltraScale | 25,39 | -2,00 | 444 343 LE | 19 456 000 bits | 312 | 0,922 V – 0,979 V | Montaje en superficie | 0 °C – 85 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU035-2FBVA676C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 410,000
Rebanadas lógicas: 64,100
RAM integrada (eRAM): 21,600 Kb (600 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
