| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FFG900I | SoC Zynq-7000 | 27.325,00 | -2,00 | 350,000 | 20,090,880 | 340 | ~1,0 V | Montaje en superficie (FCBGA/FFG) | −40 °C ~ +100 °C | FCBGA-900 | 900-FCBGA (31 × 31 mm) |
XC7Z045-2FFG900I
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 350,000
Rebanadas lógicas: 54,650
RAM integrada (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
