| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FFG900I | Zynq-7000 SoC | 27.325,00 | -2,00 | 350,000 | 20,090,880 | 340 | ~1.0 V | Поверхностный монтаж (FCBGA/FFG) | -40 °C ~ +100 °C | FCBGA-900 | 900-FCBGA (31×31 мм) |
XC7Z045-2FFG900I
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 350,000
Логические срезы: 54,650
Встроенная оперативная память (eRAM): 19 200 Кб (б╓ 534 × 36 Кб блочной оперативной памяти)
Упаковка: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C TJ)
