| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG900E | Zynq-7000 | 0,00 | -2,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XC7Z035-2FFG900E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 275,000
Rebanadas lógicas: 34,400
RAM integrada (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Extended (-40°C to +125°C)
