| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG676I | SoC Zynq-7000 | 42,98 | -2,00 | 275 000 LE | 17600000 | 0 | 1,0 V | SMD/SMT | Industrial (-40 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-2FFG676I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 275,000
Rebanadas lógicas: 34,400
RAM integrada (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
