| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG676I | Zynq-7000 SoC | 42,98 | -2,00 | 275,000 LE | 17600000 | 0 | 1.0 V | SMD/SMT | Endüstriyel (-40 °C ... 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-2FFG676I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 275,000
Mantık Dilimleri: 34,400
Gömülü RAM (eRAM): 17.280 Kb (480 × 36Kb Blok RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
