| MÃ SẢN PHẨM | BỘ PHIM | SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS | ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ | SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO | Tổng số bit RAM | SỐ LƯỢNG I/O | Điện áp – Nguồn cấp | Loại lắp đặt | NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG | GÓI / HỘP | GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG676I | Bộ xử lý hệ thống (SoC) Zynq-7000 | 42,98 | -2,00 | 275.000 LE | 17600000 | 0 | 1,0 V | SMD/SMT | Công nghiệp (-40 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-2FFG676I
Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 275,000
Các lát cắt logic: 34,400
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Gói: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)
