| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-1FBG676C | Kintex-7 | 5.125,00 | -1,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0.97 ~ 1.03 | Montaje en superficie | 0 °C ~ 85 °C (C) | 676-FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K70T-1FBG676C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 74,880
Rebanadas lógicas: 11,700
RAM integrada (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
