| MÃ SẢN PHẨM | BỘ PHIM | SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS | ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ | SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO | Tổng số bit RAM | SỐ LƯỢNG I/O | Điện áp – Nguồn cấp | Loại lắp đặt | NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG | GÓI / HỘP | GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-1FBG676C | Kintex-7 | 5.125,00 | -1,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0.97 ~ 1.03 | Lắp đặt bề mặt | 0 °C ~ 85 °C (C) | 676-FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K70T-1FBG676C
Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 74,880
Các lát cắt logic: 11,700
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Gói: FBG676 (BGA lật chip)
Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)
