XC7K410T-L2FFG676E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 406,720
Rebanadas lógicas: 63,550
RAM integrada (eRAM): 28,800 Kb (800 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2L
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-L2FFG676E Kintex-7 31.775,00 -2,00 406,720 29306880 400 0,95 ~ 1,03 V Montaje en superficie 0 °C ~ 100 °C 676-BBGA, FCBGA 676-FCBGA (27×27)