XC7K410T-L2FFG676E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 406,720
Mantık Dilimleri: 63,550
Gömülü RAM (eRAM): 28,800 Kb (800 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 300
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2L
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K410T-L2FFG676E Kintex-7 31.775,00 -2,00 406,720 29306880 400 0.95 ~ 1.03 V Yüzey Montajı 0 °C ~ 100 °C 676-BBGA, FCBGA 676-FCBGA (27×27)