| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FFG676C | Kintex-7 | 25.475,00 | -2,00 | 326,080 | 16404480 | 400 | 0,97 – 1,03 V (típico: 1,0 V) | Montaje en superficie | 0 °C — 85 °C | 676-FBGA/FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K325T-2FFG676C
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 51,200
RAM integrada (eRAM): 12,288 Kb
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
