| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FFG676C | Kintex-7 | 25.475,00 | -2,00 | 326,080 | 16404480 | 400 | 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) | Yüzey montajı | 0 °C — 85 °C | 676-FBGA/FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K325T-2FFG676C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 326,080
Mantık Dilimleri: 51,200
Gömülü RAM (eRAM): 12,288 Kb
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
