XC7A200T-2FBG676I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 215,360
Rebanadas lógicas: 33,650
RAM integrada (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7A200T-2FBG676IArtix-7-2,0016.825,00215,360134553604000.95 – 1.05 VMontaje en superficie−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA