XC6VLX550T-2FFG1759I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 549,888
Rebanadas lógicas: 85,920
RAM integrada (eRAM): 28,512 Kb (1,584 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 600
Paquete: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -2
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX550T-2FFG1759I Virtex-6 LXT -2,00 42,96 549 888 celdas lógicas 23 298 048 bits 840 0,95 – 1,05 V Montaje en superficie −40 °C – +100 °C (I) FCBGA-1759 1759-FCBGA