XC6VLX550T-2FFG1759I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 549,888
Mantık Dilimleri: 85,920
Gömülü RAM (eRAM): 28,512 Kb (1,584 × 18Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 600
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX550T-2FFG1759I Virtex-6 LXT -2,00 42,96 549,888 logic cells 23,298,048 bits 840 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı −40°C – +100°C (I) FCBGA-1759 1759-FCBGA