XC6VLX550T-2FFG1759I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 549,888
Mantık Dilimleri: 85,920
Gömülü RAM (eRAM): 28.512 Kb (1.584 × 18Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 600
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX550T-2FFG1759I Virtex-6 LXT -2,00 42,96 549.888 mantık hücresi 23,298,048 bit 840 0.95 - 1.05 V Yüzey montajı -40°C - +100°C (I) FCBGA-1759 1759-FCBGA