XC5VSX50T-1FFG665I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 52,224
Rebanadas lógicas: 8,160
RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb
Paquete: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VSX50T-1FFG665IVirtex-5 SX4,00-1,0052 2244 866 0483600.95 V – 1.05 VMontaje en superficie-40 °C ~ +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)
    XC5VSX50T-1FFG665IVirtex-5 SX4.080,00-1,005222448660483600.95 V – 1.05 VMontaje en superficie-40 °C – +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (27 × 27 mm)