XCVU9P-1FLGA2577I

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCVU9P-1FLGA2577I Virtex® UltraScale+ 0,00 -1,00 ~3.780.000 LE ~391.168.000 Bits 832 0,85 V (typ) / gemäß Datenblatt Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C (I) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array