XCVU9P-1FLGA2577E

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCVU9P-1FLGA2577E Virtex® UltraScale+ 0,00 -1,00 ~3.780.000 LE ~391.168.000 Bits 832 laut Datenblatt Oberflächenmontage 0 °C ~ +100 °C (E) 2577-FBGA / FCBGA 2577-FCBGA (Flip-Chip BGA)