XCKU060-1FFVA1156I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 725,550
Logik-Scheiben / ALMs: 41,460
Eingebettetes RAM (eRAM): 38,0 Mb (plus ~9,1 Mb verteiltes RAM)
Paket: FCBGA?1156 (1156-poliges Flip-Chip-BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (?40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCKU060-1FFVA1156I XCKU060 (Kintex® UltraScale™) 41,46 -1,00 725.550 LE 38,912,000 520 ≈ 0.850 V Oberflächenmontage (FCBGA) 0-85 °C FCBGA-1156 FCBGA-1156