XC7Z100-1FFG1156I

Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 444,000
Logische Schnitte: 69,850
Eingebettetes RAM (eRAM): 26,000 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7Z100-1FFG1156IZynq-7000 SoC0,00-1,00444.000 LE277872644000.97 - 1.03 VOberflächenmontage-40 °C - 100 °CFFG-1156 / FCBGA-11561156-FCBGA