XC7Z100-1FFG1156I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 444,000
Rebanadas lógicas: 69,850
RAM integrada (eRAM): 26 000 Kb
Paquete: FFG1156 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (de -40 °C a +100 °C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7Z100-1FFG1156I SoC Zynq-7000 0,00 -1,00 444 000 LE 27787264 400 0,97 – 1,03 V Montaje en superficie −40 °C — 100 °C FFG-1156 / FCBGA-1156 1156-FCBGA