XC7K410T-1FFG900I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 410,000
Logische Schnitte: 64,800
Eingebettetes RAM (eRAM): 18,432 Kb
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7K410T-1FFG900I Kintex-7 31.775,00 -1,00 406,720 29306880 500 0.97 ~ 1.03 V Oberflächenmontage -40 °C ~ 100 °C 900-BBGA, FCBGA 900-FCBGA (31×31)