XC7A200T-2FFG1156C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 215,360
Logische Schnitte: 33,650
Eingebettetes RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7A200T-2FFG1156CArtix-7-2,0016,83215,360 logic cells13,455,360 bits5000.95 - 1.05 VOberflächenmontage0°C – +85°C (C)FCBGA-11561156-FCBGA