XC7A200T-2FFG1156C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 215,360
Mantık Dilimleri: 33,650
Gömülü RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7A200T-2FFG1156C Artix-7 -2,00 16,83 215,360 logic cells 13,455,360 bits 500 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı 0°C – +85°C (C) FCBGA-1156 1156-FCBGA