XC6VLX550T-1FFG1759I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 550,000
Logische Schnitte: 91,200
Eingebettetes RAM (eRAM): 24.576 Kb
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX550T-1FFG1759I Virtex-6 LXT -1,00 42,96 549.888 logische Zellen 23.298.048 Bits 840 0.95 - 1.05 V Oberflächenmontage -40°C - +100°C (I) FCBGA-1759 1759-FCBGA