XC6VLX130T-1FFG1156I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 133,120
Logische Schnitte: 21,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 3,072 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC6VLX130T-1FFG1156IVirtex-6 LXT-1,0010.000,00128,00097320966000.95 - 1.05 VOberflächenmontage-40°C - 100°C (I)FCBGA-11561156-FCBGA