XC6VLX130T-1FFG1156I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 133,120
Các lát cắt logic: 21,600
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 3,072 Kb
Gói: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC6VLX130T-1FFG1156I Virtex-6 LXT -1,00 10.000,00 128,000 9732096 600 0.95 – 1.05 V Lắp đặt bề mặt -40°C – 100°C (I) FCBGA-1156 1156-FCBGA