| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VSX95T-2FFG1136C | Virtex-5 SX | 14,72 | -2,00 | 94208 | 8580000 | 640 | ~1.0 V | Oberflächenmontage | 0 °C ~ +85 °C (C) | 1136-BBGA / FCBGA | 1136-FCBGA |
XC5VSX95T-2FFG1136C
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 98,304
Logische Schnitte: 15,360
Eingebettetes RAM (eRAM): 3,072 Kb
Paket: FFG1136 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
Die XC5VSX95T-2FFG1136C ist ein FPGA mittlerer bis hoher Dichte vom Virtex-5 SXT Familie (Xilinx, jetzt AMD), die auf dem bewährten 65-nm-Prozess basiert und für Anwendungen optimiert ist, die sich stark auf DSP-Verarbeitung mit einer guten Dosis serieller Hochgeschwindigkeitsverbindungen stützen.
Im Folgenden finden Sie eine Übersicht über die Spezifikationen, die Ingenieure normalerweise sofort überprüfen:
- ~94.208 logische Zellen (mit 14.720 adaptiven Logikmodulen / Slices) - solide Basis für den Aufbau komplexer DSP-Ketten, Mehrkanalfilter, Videocodecs, FFT-Engines oder anderer signalverarbeitungsintensiver Designs
- 16 RocketIO GTX-Transceiver - diese verarbeiten zuverlässig serielle Multi-Gigabit-Daten, in der Regel bis zu ~6,5 Gbit/s in realen Anwendungen (hervorragend geeignet für 10Gb Ethernet, PCIe Gen1/2, Serial RapidIO oder kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen)
- 640 Benutzer-E/As - viele flexible Pins für externe DDR2/3-Speicher-Controller, schnelle ADCs/DACs oder Systemverbindungen
- Eingebetteter Block-RAM um 8,8 Mbit (plus ~1,5 Mbit verteiltes RAM für Schnellzugriffspuffer und kleine FIFOs)
- Stark Anzahl der DSP48E-Scheiben (ca. 488) - diese 25×18-Multiplikatoren der zweiten Generation mit 48-Bit-Akkumulatoren eignen sich hervorragend für Fest- und Gleitkommaberechnungen mit hohem Durchsatz, FIR/IIR-Filter und rechenintensive Aufgaben
- Paket: 1136-Stift FFG (Flip-Chip BGA, ~35 × 35 mm), handelsüblicher Temperaturbereich (0°C bis +85°C Sperrschicht)
- Geschwindigkeitsklasse -2 - bietet eine hervorragende Timing-Leistung und einen guten Schließungsspielraum bei gleichzeitig besserem Energiemanagement als die Top-3-Optionen in vielen DSP/SerDes-Szenarien
Bei der SXT-Plattform steht der DSP mit schnellen Transceivern im Vordergrund - der Schwerpunkt liegt auf den DSP48E-Blöcken und GTX-Ports und nicht auf eingebetteten Prozessoren (kein PowerPC; das ist das FXT-Terrain) oder der maximalen Logikdichte (das ist eher LX/LXT).
