XC5VSX50T-1FF665I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 52,224
Logische Schnitte: 8,160
Eingebettetes RAM (eRAM): 1,728 Kb
Paket: FF665 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VSX50T-1FF665I Virtex-5 SX 4.080,00 -1,00 52224 4866048 360 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage -40 °C - +100 °C (I) 665-FBGA / FCBGA 665-FCBGA (27 × 27 mm)