| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
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| XC5VLX50-1FFG676C | Virtex-5 LX | 3,60 | -1,00 | 46080 | 1769472 | 440 | 0,95 V - 1,05 V | Oberflächenmontage | 0 °C - +85 °C (C) | 676-FBGA / FCBGA | 676-FCBGA (≈27 × 27 mm) |
XC5VLX50-1FFG676C
Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 51,840 Logische Schnitte: 8,160 Eingebettetes RAM (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
Spezifikationen
XC5VLX330-1FFG1760I is a high-density FPGA designed for complex and large-scale applications requiring massive logic resources.
Wesentliche Merkmale
- Up to 330K logic cells
- High I/O count
- Industrial-grade performance
- Advanced system integration
Technical Specifications
- Package: FFG1760
- Geschwindigkeitsstufe: -1
- Temperature: -40°C to +100°C
Cross Reference
- XC5VLX330-1FFG1760C
- XC5VLX220-1FFG1760I
Anwendungen
- Telekommunikationsinfrastruktur
- Data centers
- Military & industrial systems
Stock Availability
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