| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX50-1FFG676C | Virtex-5 LX | 3,60 | -1,00 | 46080 | 1769472 | 440 | 0,95 V - 1,05 V | Montaje en superficie | 0 °C – +85 °C (C) | 676-FBGA / FCBGA | 676-FCBGA (≈27 × 27 mm) |
XC5VLX50-1FFG676C
Fabricante: Xilinx Células lógicas: 51,840 Rebanadas lógicas: 8,160 RAM integrada (eRAM): 2.448 Kb (136 bloques de RAM de 18 Kb) Paquete: FFG676 (BGA con chip invertido) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
Especificaciones
El XC5VLX330-1FFG1760I es un FPGA de alta densidad diseñado para aplicaciones complejas y a gran escala que requieren una gran cantidad de recursos lógicos.
Características principales
- Hasta 330 000 celdas lógicas
- Número elevado de operaciones de E/S
- Rendimiento de nivel industrial
- Integración avanzada de sistemas
Especificaciones técnicas
- Referencia: FFG1760
- Grado de velocidad: -1
- Temperatura: de -40 °C a +100 °C
Referencia cruzada
- XC5VLX330-1FFG1760C
- XC5VLX220-1FFG1760I
Aplicaciones
- Infraestructuras de telecomunicaciones
- Centros de datos
- Sistemas militares e industriales
Disponibilidad de existencias
🟔 Stock limitado disponible
⏳ Se prevé un plazo de entrega prolongado
Llamada a la acción
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