| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330T-1FF1738I | Virtex-5 LX | 51,48 | -1,00 | 331776 | 11.390.000 ungefähr. | 960 | 1.00 V | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C | 1738-FCBGA | 1738-FCBGA (≈ 42,5 × 42,5 mm) |
XC5VLX330T-1FF1738I
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 326,080
Logische Schnitte: 52,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 13.440 Kb
Paket: FFG1738 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)
Spezifikationen
The XC6VLX330T-1FF1738I is a high-density Virtex-6 FPGA designed for complex and performance-driven systems. It’s widely used in telecom infrastructure and data-intensive applications.
Wesentliche Merkmale
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High logic capacity for large-scale designs
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-1 speed grade for balanced performance
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FF1738 package with high I/O count
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Industrial temperature support
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Proven for long lifecycle applications
Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | XC6VLX330T-1FF1738I |
| Serie | Virtex-6 |
| Geschwindigkeitsstufe | -1 |
| Paket | FF1738 |
| Temperaturbereich | Industriell |
| Montage | Oberflächenmontage |
| Condition | New & Original |
Anwendungen
Telecom, data processing, embedded systems, networking
