XC5VLX330-2FFG1760C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 331,776
Logische Schnitte: 51,840
Eingebettetes RAM (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 768
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -2
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330-2FFG1760C Virtex-5 LX330 25.920,00 -2,00 331776 10616832 1.200 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage 0 °C ~ 85 °C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA (42,5 × 42,5 mm)

    Highlights

    • Higher speed grade (-2) for performance-critical designs
    • Suitable for high-frequency applications

    🔥 Stock: 18 pcs available (urgent demand)

    Querverweis

    • XC5VLX330-1FFG1760C
    • XC5VLX330T series
    • XC7K325T (upgrade)

    📩 RFQ

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