XC5VLX330-2FFG1760C

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 331,776
Logische Schnitte: 51,840
Eingebettetes RAM (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximale Benutzer-E/A: 768
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Geschwindigkeitsstufe: -2
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VLX330-2FFG1760CVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000,95 V - 1,05 VOberflächenmontage0 °C ~ 85 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)

    Highlights

    • Higher speed grade (-2) for performance-critical designs
    • Suitable for high-frequency applications

    🔥 Stock: 18 pcs available (urgent demand)

    Cross Reference

    • XC5VLX330-1FFG1760C
    • XC5VLX330T series
    • XC7K325T (upgrade)

    📩 RFQ

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