Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 20,480 Logische Schnitte: 3,120 Eingebettetes RAM (eRAM): 864 Kb (48 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG323 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)
| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX20T-1FFG323C | Virtex-5 LXT | 4.800,00 | -1,00 | 30,720 | 1616000 | 320 | 0.95–1.05 V | Oberflächenmontage | 0 °C ~ 85 °C (-C) | 323-BBGA, FCBGA | 323-FCBGA (≈19×19 mm) |
XC5VLX20T-1FFG323C (Virtex-5 LXT Series)
The XC5VLX20T-1FFG323C is an optimized, low-density FPGA ideal for cost-sensitive applications requiring the robust features of the Virtex-5 architecture.
