XC5VLX20T-1FFG323C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 20,480 Rebanadas lógicas: 3,120 RAM integrada (eRAM): 864 Kb (48 bloques de RAM de 18 Kb) Paquete: FFG323 (BGA con chip invertido) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX20T-1FFG323C Virtex-5 LXT 4.800,00 -1,00 30,720 1616000 320 0,95–1,05 V Montaje en superficie 0 °C ~ 85 °C (-C) 323-BBGA, FCBGA 323-FCBGA (≈19 × 19 mm)

    XC5VLX20T-1FFG323C (serie Virtex-5 LXT)

    Paquete: BGA flip-chip de 323 pines | Células lógicas: 19,968

    Descripción general del producto

    El XC5VLX20T-1FFG323C es un FPGA optimizado de baja densidad, ideal para aplicaciones en las que el costo es un factor determinante y que requieren las sólidas características de la arquitectura Virtex-5.

    • Grado de velocidad estándar -1 para un rendimiento estable.
    • Rango de temperatura comercial (de 0 °C a 85 °C).
    • Tecnología de proceso de 65 nm de bajo consumo.
    ¿Necesitas más velocidad? Consulte el XC5VLX20T-2FFG323C.

    SOLICITE SU PRESUPUESTO HOY MISMO