XC5VFX70T-1FFG1136I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 71,680
Logische Schnitte: ~5,600
Eingebettetes RAM (eRAM): 5,456 Kb
Paket: FFG1136 (Flip?Chip BGA)
Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VFX70T-1FFG1136I Virtex-5 FXT 5.600,00 -1,00 71680 5455872 640 0,95 V-1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C 1136-FBGA / FCBGA 1136-FCBGA (≈31×31 mm)

    Xilinx XC5VFX70T-1FFG1136I | Virtex-5 FXT Industrial Grade FPGA

    Die XC5VFX70T-1FFG1136I ist ein leistungsstarkes, für Embedded-Anwendungen optimiertes FPGA der Virtex-5 FXT-Plattform von Xilinx. Dieser Baustein wurde für unternehmenskritische industrielle Anwendungen entwickelt und integriert eine leistungsstarke PowerPC® 440-Prozessor und RocketIO™ GTX-Transceiver in einer einzigen 65-nm-Siliziumstruktur. Das Suffix “I” kennzeichnet seine Industrielle Temperaturklasse, und gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen von -40°C bis +100°C.

    Unter LXB Halbleiter, bieten wir vollständig geprüfte, originale XC5VFX70T-1FFG1136I-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit zur Unterstützung Ihrer langfristigen Industrie- und Verteidigungsprojekte.

    Wichtige technische Spezifikationen

    Der XC5VFX70T bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Logikdichte und eingebetteter Verarbeitungsleistung:

    Merkmal Detaillierte Spezifikation
    Logische Zellen 71,680
    Eingebetteter Prozessor 1 x PowerPC® 440 (harter Kern)
    RocketIO™ GTX 16 Transceiver (bis zu 6,5 Gbit/s)
    DSP48E-Scheiben 128
    Block-RAM insgesamt 5.328 Kb
    Betriebstemperatur -40°C bis +100°C (Industriequalität)
    Paket FFG1136 (Fine-Pitch BGA, bleifrei/RoHS)
    Geschwindigkeitsstufe -1 (Standardleistung)

    Warum der XC5VFX70T-1FFG1136I eine vertrauenswürdige Wahl für die Industrie ist

    Für Ingenieure, die robuste eingebettete Systeme warten oder entwickeln, bietet der FX70T mehrere architektonische Vorteile:

    1. Echte industrielle Widerstandsfähigkeit

    Im Gegensatz zu handelsüblichen Chips sind die XC5VFX70T-1FFG1136I ist für extreme thermische Zyklen ausgelegt. Das macht sie zur ersten Wahl für Telekommunikations-Basisstationen im Freien, für die Steuerung von Stromnetzen und für Eisenbahn-Signalsysteme, bei denen ein Ausfall nicht in Frage kommt.

    2. Deterministische eingebettete Verarbeitung

    Der integrierte PowerPC 440-Hardcore ermöglicht die Ausführung komplexer Steuerungsalgorithmen und Betriebssysteme (wie Linux oder VxWorks), ohne die Logikstruktur des FPGAs zu beanspruchen. Dies führt zu einem vorhersehbaren Timing und geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu Soft-Core-Lösungen.

    3. Hochgeschwindigkeits-Datendurchsatz

    Ausgestattet mit 16 GTX-Transceivern, verwaltet dieses Gerät mühelos Protokolle mit hoher Bandbreite, darunter PCI Express® (Gen 1/Gen 2), Serielles RapidIO, und SATA, und bietet eine hohe Signalintegrität auch in lauten Industrieumgebungen.

    4. Fortschrittliche 65nm-Technologie

    Die Virtex-5-Architektur nutzt die LUT-6-Technologie, die Logikpegel und Pfadverzögerungen reduziert, so dass Ihr Design mit höheren Frequenzen und geringerer dynamischer Verlustleistung arbeiten kann.

    LXB Semicon Qualitätssicherung 

    Die Beschaffung von Legacy- oder Industrial-Grade-Xilinx-Silizium erfordert einen Partner mit technischem Know-how und Integrität. LXB Halbleiter gewährleistet, dass Ihre Lieferkette sicher bleibt:

    • 100% Echtes Silizium: Wir garantieren alle XC5VFX70T-1FFG1136I Einheiten sind Originalprodukte von Xilinx (AMD). Keine überholten oder gefälschten Teile.

    • Strenge Qualitätskontrolle: Jeder Chip wird in unserer ESD-sicheren Einrichtung einer Sicht- und Markierungsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass er den Werksspezifikationen entspricht.

    • Rückverfolgbarkeit und Dokumentation: Wir sorgen für Transparenz bei Datumscodes (D/C) und Loscodes, die für die Einhaltung von Vorschriften in der Industrie und für Audits unerlässlich sind.

    • Fachgerechte Handhabung: Große BGA-Bauteile werden in klimatisierten Umgebungen gelagert und in vakuumversiegelten Feuchtigkeitsschutzbeuteln (MBB) versandt, um MSL-bedingte Probleme bei der Montage zu vermeiden.


    Häufig gestellte Fragen (FAQ)

    F: Welche Software-Suite unterstützt das XC5VFX70T-1FFG1136I? A: Dieses Gerät wird unterstützt von Xilinx ISE® Design Suite (Version 14.7). Sie ist nicht kompatibel mit den Vivado® ML-Editionen.

    F: Kann ich dieses Teil der Güteklasse “I” als Ersatz für die Güteklasse “C” (Commercial) verwenden? A: Ja. Die Industrieversion deckt den gesamten Temperaturbereich der kommerziellen Version ab und ist ein robuster “Drop-in”-Ersatz mit identischer Pinbelegung und Timing-Eigenschaften.

    F: Ist das Gehäuse des FFG1136 RoHS-konform? A: Ja, das “G” in FFG1136 steht für ein bleifreies, RoHS-konformes Gehäuse, das für moderne Fertigungsprozesse geeignet ist.


    Fordern Sie noch heute ein Angebot von LXB Semicon an Sie suchen einen Mengenpreis oder technische Unterstützung für die XC5VFX70T-1FFG1136I? Wenden Sie sich an unser Vertriebsteam, um die aktuelle Verfügbarkeit und wettbewerbsfähige Lieferzeiten zu erfahren.