| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX130T-1FFG1738C | Virtex-5 FXT | 10.240,00 | -1,00 | 131072 | 10985472 | 840 | 0,95 V-1,05 V | Oberflächenmontage | 0 °C ~ +85 °C | 1738-FBGA, FCBGA | 1738-FCPBGA (42,5×42,5 mm) |
Xilinx XC5VFX130T-1FFG1738C | Virtex-5 FXT FPGA für eingebettete Systeme mit hoher Dichte
Die XC5VFX100T-1FFG1738C (Korrektur: XC5VFX130T-1FFG1738C) stellt die Spitzenklasse der Virtex-5-FXT-Plattform von Xilinx dar. Dieses Baustein ist ein Kraftpaket, das für hochkomplexe eingebettete Systeme entwickelt wurde und umfangreiche Logikressourcen mit zwei PowerPC® 440 Prozessorblöcke und Hochgeschwindigkeits- GTX-Transceiver. Mit 1738 Pins bietet sie die maximale E/A-Dichte, die für groß angelegte Backplane- und Netzwerkanwendungen erforderlich ist.
Unter LXB Halbleiter, wir sind auf hochwertige Xilinx-Chips mit hoher Dichte spezialisiert und bieten vollständig verifizierte XC5VFX130T-1FFG1738C Einheiten für globale Infrastruktur-, Verteidigungs- und Forschungsprojekte.
Umfassende technische Spezifikationen
Der “FX130T” ist das zweitgrößte Modell der FXT-Familie und bietet einen enormen Sprung in der Rechenleistung:
| Merkmal | Detaillierte Spezifikation |
| Logische Zellen | 131,072 |
| Eingebettete Prozessoren | 2 x PowerPC® 440-Kerne (jeweils bis zu 550 MHz) |
| RocketIO™ GTX | 20 Transceiver (unterstützen bis zu 6,5 Gbit/s) |
| DSP48E-Scheiben | 320 |
| Block-RAM insgesamt | 10.728 Kb |
| Maximale Benutzer-E/A | 840 |
| Paket | FFG1738 (großes Flip-Chip-BGA, bleifrei) |
| Geschwindigkeitsstufe | -1 (Standardleistung) |
Warum der XC5VFX130T der Industriestandard für High-End-Systeme ist
Für Ingenieure, die komplexe Aufgaben in der Daten- und Steuerungsebene bewältigen, ist die XC5VFX130T-1FFG1738C bietet mehrere architektonische Vorteile:
1. Effizienz durch zwei Prozessoren
Im Gegensatz zu kleineren Modellen verfügt der FX130T über zwei PowerPC-440-Hard-Cores. Dies ermöglicht asymmetrisches Multiprocessing (AMP), bei dem ein Kern ein Echtzeitbetriebssystem (RTOS) ausführt, während der andere Netzwerkstacks oder Anwendungen auf höherer Ebene verwaltet – und das alles auf einem einzigen Chip.
2. Unübertroffene E/A-Leistung und Konnektivität
Mit 840 Benutzer-E/As und 20 GTX-Transceiver, kann dieses FPGA gleichzeitig riesige parallele Datenströme und serielle Protokolle (PCIe Gen 2, Serial RapidIO, 10GbE) verarbeiten und ist damit das ideale “Gehirn” für Kernnetzwerk-Router.
3. Umfangreiche Logik und Speicher
Mit über 130.000 Logikzellen und fast 11 MB Block-RAM ermöglicht er die Implementierung hochauflösender Videopipelines, komplexer Verschlüsselungsalgorithmen und umfangreicher Pufferung, ohne dass übermäßig viel externer Speicher benötigt wird.
4. Thermische und Signalintegrität
Das BGA-Gehäuse mit 1738 Pins wurde für eine hervorragende Wärmeableitung und Signalerdung entwickelt und gewährleistet eine stabile Leistung, selbst wenn das FPGA bei hoher Auslastung in Umgebungen mit handelsüblichen Temperaturen betrieben wird.
LXB Semicon: Ihr zuverlässiger Anbieter für hochwertige Xilinx-Halbleiter
Die Beschaffung eines komplexen FPGA mit hoher Pin-Anzahl wie dem XC5VFX130T-1FFG1738C erfordert einen Vertriebspartner mit ausgeprägten Fähigkeiten im Bereich der Qualitätskontrolle. LXB Halbleiter Garantien:
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100% Originalität: Für jedes Gerät wird garantiert, dass es sich um originalen Xilinx/AMD-Chip handelt, der aus geprüften Bezugsquellen stammt.
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Präzisionsprüfung: Angesichts der 1738 Pins setzen wir eine hochauflösende optische Prüfung ein, um die Unversehrtheit der BGA-Kugeln und die Ebenheit des Gehäuses sicherzustellen.
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Einhaltung der ESD- und MSL-Vorgaben: Die Bauteile werden streng nach den JEDEC-Standards gehandhabt und vakuumversiegelt mit Trockenmittel verpackt, um sicherzustellen, dass sie für Ihren Reflow-Prozess bereit sind.
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Globale Logistik und Support: Wir bieten einen schnellen, versicherten Versand sowie umfassende Unterstützung bei der technischen Dokumentation für Ihre Beschaffungs- und Entwicklungsteams.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Wird der XC5VFX130T-1FFG1738C von Vivado unterstützt?
A: Nein. Wie alle Virtex-5-Bausteine erfordert auch dieses Modell Xilinx ISE® Design Suite (14.7). Es ist nicht mit der neueren Vivado-Software kompatibel.
F: Welchen Vorteil bietet das FFG1738-Gehäuse gegenüber kleineren Gehäusen?
A: Das 1738-Pin-Gehäuse bietet die maximale Anzahl an Benutzer-I/Os (840) und die meisten GTX-Transceiver (20), die für diese Logikdichte verfügbar sind, und ermöglicht so eine umfangreiche Parallel-zu-Seriell-Datenkonvertierung.
F: Wie gewährleistet LXB Semicon die Qualität hochwertiger FPGAs?
A: Wir wenden ein mehrstufiges Prüfverfahren an, das eine Sichtprüfung unter Vergrößerung, Tests zur Beständigkeit der Markierungen sowie die Überprüfung der werkseitig versiegelten Verpackung umfasst.
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