XC5VFX100T-2FFG1136C

Hersteller: Xilinx Logische Zellen: 110,592 Logische Schnitte: 17,280 Eingebettetes RAM (eRAM): 4.320 Kb (240 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG1136 (Flip-Chip BGA) Betriebstemperatur: Handelsüblich (0°C bis +85°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VFX100T-2FFG1136C Virtex-5 FXT 8.000,00 -2,00 102400 8404992 640 0,95 V-1,05 V Oberflächenmontage 0 °C-+85 °C (C) 1136-BBGA, FCBGA 1136-FCPBGA (31×31)

    XC5VFX100T-2FFG1136C - Xilinx Virtex-5 FXT FPGA

    Die XC5VFX100T-2FFG1136C ist ein hochintegriertes FPGA des Herstellers Xilinx Virtex-5 FXT-Familie, entwickelt für Systeme, die sowohl eingebettete Verarbeitung und serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf einem einzigen Gerät. Unter LXB Halbleiter, Dieses Bauteil wird typischerweise für Kunden geliefert, die bestehende Virtex-5-Plattformen warten oder leistungsorientierte Systeme bauen, bei denen eine stabile, gut verstandene Architektur bevorzugt wird.

    Architektur und eingebettete Verarbeitung

    Dieses Gerät bietet etwa 100K Logikzellen, und bietet reichlich Ressourcen für komplexe Steuerlogik, Datenrouting und Hardwarebeschleunigung. Eines der wichtigsten Merkmale der FXT-Familie ist die Integration von zwei PowerPC® 440 Prozessoren, die es Entwicklern ermöglicht, Systemmanagement, Echtzeitsteuerung und Protokollverarbeitung direkt innerhalb der FPGA-Fabric zu handhaben.

    Die -2 Geschwindigkeitsstufe unterstützt höhere interne Taktfrequenzen und verbesserte Timing-Spannen, wodurch er sich für Designs eignet, die ein konsistentes Low-Latency-Verhalten erfordern.

    Serielle Hochgeschwindigkeits-Transceiver

    Der XC5VFX100T umfasst RocketIO™ GTX-Transceiver, Dies ermöglicht die direkte Unterstützung von seriellen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit Ethernet Backplanes und proprietären Verbindungen. Dies reduziert die Abhängigkeit von externen Schnittstellengeräten und vereinfacht das Design auf Systemebene.

    On-Chip-Speicher und Systementwurf

    Mit einer erheblichen Menge an Block-RAM, Der Baustein unterstützt On-Chip-Pufferung, Paketverarbeitung und lokalen Speicher für eingebettete Prozessoren. Diese Integration trägt dazu bei, den externen Speicherzugriff zu reduzieren, den Determinismus zu verbessern und die allgemeine Systemzuverlässigkeit zu erhöhen.

    Die Virtex-5 FXT-Plattform wird von ausgereiften Entwicklungswerkzeugen und einer breiten Palette an vorhandener IP unterstützt, was besonders für langlebige und wartungsorientierte Projekte von Vorteil ist.

    Paket und kommerzielle Temperaturklasse

    Die FFG1136 Flip-Chip-BGA-Gehäuse bietet eine hohe Anzahl von Pins für eine flexible E/A-Zuweisung und dichte Leiterplattendesigns.
    Die handelsübliche Temperaturklasse (C) eignet sich für kontrollierte Umgebungen, wie z. B. Rechenzentren, Laboreinrichtungen und Kommunikationssysteme in Gebäuden.

    Warum dieses Gerät immer noch ausgewählt wird

    Obwohl es sich um eine ausgereifte FPGA-Familie handelt, bleibt der XC5VFX100T aufgrund seiner integrierte CPU-Architektur, vorhersehbare Leistung und bewährte Zuverlässigkeit im Einsatz. Für viele Ingenieure stellt dies ein praktisches Gleichgewicht zwischen Leistungsfähigkeit und Designrisiko dar, insbesondere bei Systemen, die bereits auf dem Virtex-5 FXT-Ökosystem aufbauen.