| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-10FFG668C | Virtex-4 SX | 2.688,00 | 0,00 | 24192 Logische Elemente | 1.327.104 Bits | 448 | 1,14 V ~ 1,26 V | Oberflächenmontage | Handelsüblich (0°C ~ +85°C) | 668-BBGA, FCBGA | 668-FCBGA (27×27) |
XC4VLX25-10FFG668C: Logik-optimiertes FPGA Virtex-4 LX
Die XC4VLX25-10FFG668C ist eine grundlegende Komponente der Xilinx Virtex-4 LX-Plattform, die speziell für logikintensive Anwendungen entwickelt wurde. Aufgebaut auf einem 90-nm-Prozess mit Triple-Oxide-Technologie, bietet die LX-Serie ein Gleichgewicht zwischen hoher Logikdichte und kontrolliertem Stromverbrauch.
Die Geschwindigkeitsstufe -10 und Gewerblicher Temperaturbereich machen dieses Bauteil zur idealen Lösung für Hochleistungsnetzwerke, Backplanes für medizinische Bildgebung und industrielle Automatisierungssteuerungen, die stabile Hochgeschwindigkeitslogik ohne den Overhead der SX- (DSP-lastig) oder FX-Varianten (eingebetteter PowerPC) benötigen.
Wesentliche technische Spezifikationen
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Logische Zellen: 24,192
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CLB-Array: 48 x 72
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Block-RAM insgesamt: 1.296 Kb
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DSP48-Scheiben: 48
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Maximale Benutzer-E/A: 448
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Paket: FFG668 (Flip-Chip BGA, bleifrei/RoHS)
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Geschwindigkeitsstufe: -10
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Betriebstemp: 0°C bis +85°C (kommerziell)
Einblicke in Design und Integration
Bei der Entwicklung oder Beschaffung des LX25 im FFG668-Gehäuse sollten einige architektonische Besonderheiten berücksichtigt werden:
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SelectIO-Technologie: Dieses Gerät unterstützt mehrere E/A-Standards (LVDS, HSTL, SSTL). Konstrukteure sollten die Bankregeln genau beachten - insbesondere sollten sie sicherstellen, dass die $V_{CCO}$ einer bestimmten Bank mit allen dieser Bank zugewiesenen E/A-Standards kompatibel ist, um Probleme mit der Signalintegrität zu vermeiden.
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Zeitmanagement: Der Virtex-4 LX verfügt über hochflexible Digital Clock Manager (DCMs). Für die Geschwindigkeitsklasse -10 müssen Sie sicherstellen, dass Ihre Timing-Einschränkungen in ISE die spezifischen Jitter- und Setup/Hold-Anforderungen berücksichtigen, die im DS302-Datenblatt dokumentiert sind.
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Thermischer Entwurf: Das Flip-Chip-Gehäuse (FFG) bietet einen geringeren Wärmewiderstand als herkömmliche drahtgebundene BGAs. Allerdings kann eine hohe logische Auslastung bei hohen Frequenzen auch bei -10 Grad zu einer erheblichen lokalen Erwärmung führen. Wir empfehlen die Überprüfung der Sperrschichttemperatur ($T_j$) durch thermische Simulation, wenn Ihr Design die Logikauslastung des 70% überschreitet.
Hardware-Ingenieur FAQ
Ist der XC4VLX25-10FFG668C pin-kompatibel mit größeren Virtex-4 LX-Bausteinen?
Ja, das FFG668-Gehäuse ist in einigen Konfigurationen mit dem XC4VLX40 und dem XC4VLX60 kompatibel und ermöglicht einen Migrationspfad, wenn Ihre Logikanforderungen steigen. Vergleichen Sie immer die Pinbelegungstabellen, um sicherzustellen, dass die Power-Pins mit der Bank kompatibel sind.
Wie sollte ich das bleifreie (FFG) Lötprofil handhaben?
Da es sich um ein bleifreies (RoHS) FFG668-Gehäuse handelt, müssen Sie ein SAC305-kompatibles Reflow-Profil verwenden. Vermeiden Sie die Verwendung von bleihaltigen Lötpasten, wenn Sie eine vollständige RoHS-Konformität für Ihre Endmontage benötigen.
Wie ist der Status des “Silicon Stepping” für dieses Teil?
Wir liefern die neuesten Produktions-Steppings. Ingenieure, die FFF (Form, Fit, Function) auf älteren Rev A- oder B-Platinen austauschen, überprüfen bitte, ob ihr vorhandener Bitstream ein “Stepping-spezifisches” Update über ISE erfordert.
Kontakt zu LXB Semicon für Verfügbarkeit, Preise und technischen Support.
