| Modell P/N | Hersteller | Datenblatt | Serie | Anzahl der LABs/CLBs | Geschwindigkeitsstufe | Anzahl der Logikelemente / Zellen | RAM-Bits insgesamt | Anzahl der E/A | Spannung - Versorgung | Montage Typ | Betriebstemperatur | Verpackung / Koffer | Lieferant Gerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX160-11FFG1148C | Xilinx | Virtex-4 LX | 16.896,00 | -11,00 | 152064LE | 5308416 Bits | 768 | 1,14 V ~ 1,26 V | Oberflächenmontage | Handelsüblich (0°C ~ +85°C) | 1148-BBGA, FCBGA | 1148-FCPBGA (35×35) |
Spezifikationen
Wenn man für eine unabhängige Website für den Elektronikvertrieb schreibt, besteht das Ziel darin, die Sprache der Entwickler für Hardware-Design—wobei der Schwerpunkt auf Zeitmargen, thermischer Zuverlässigkeit und Architektur liegt und nicht nur auf Marketing-Schlagworten.
Beachten Sie, dass die -11 Geschwindigkeitsklasse und FFG Die Endung „(bleifrei)“ steht für eine höhere Leistungsstufe und die Einhaltung moderner Umweltvorschriften im Vergleich zur Standard-Serie -10.
XC4VLX160-11FFG1148C: Hochleistungs-Logikintegration mit präziser Zeitsteuerung
Die XC4VLX160-11FFG1148C ist das leistungsstarke “Arbeitstier” der Virtex-4-LX-Familie. Mit dem -11 Geschwindigkeitsstufe, ist dieses Gerät für Designs optimiert, die strengere Timing-Anforderungen und einen Betrieb bei höheren Frequenzen erfordern. Es basiert auf einem 90-nm-Prozess mit Xilinx’ ASMBL (Advanced Silicon Modular Block) Dank ihrer Architektur bietet sie ein hervorragendes Verhältnis von Logik zu Funktionen und ist damit die erste Wahl für die Integration von Logik mit hoher Dichte.
Kernfunktionen im Bereich Technik
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Erhöhter Durchsatz (-11 Geschwindigkeitsstufe): Die -11-Ausführung bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber Standardausführungen und ermöglicht höhere interne Taktfrequenzen sowie verbesserte Setup-/Hold-Margen in Hochgeschwindigkeits-Datenpfaden.
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Enorme Logikdichte: Mit 152.064 Logische Zellen, dieses FPGA vereint komplexe IP-Cores, umfangreiche kundenspezifische RTL-Implementierungen und Multiprotokoll-Controller auf einem einzigen Chip.
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Optimierte Speicherhierarchie: Enthält 5.184 Kb Block-RAM (BRAM). Der modulare Aufbau ermöglicht eine tiefgreifende FIFO-Implementierung und ein lokales Hochgeschwindigkeits-Caching, wodurch Engpässe in datenintensiven Anwendungen minimiert werden.
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Erweitertes Taktmanagement: Nutzung von Digital Clock Manager (DCM) Dank synchronisierter Taktbäume gewährleistet der LX160 eine Skew-Kontrolle im Sub-Nanosekundenbereich über das gesamte 1148-Pin-Array hinweg.
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Umweltfreundliche Verpackung (FFG1148): Die FFG Die Bezeichnung bestätigt, dass es sich um ein bleifreies (RoHS-konformes) Flip-Chip-BGA-Gehäuse handelt, das für eine hervorragende Wärmeableitung und eine Stromversorgung mit geringer Induktivität ausgelegt ist.
Matrix der technischen Spezifikationen
| Merkmal | Spezifikation |
| Logische Zellen | 152,064 |
| CLB-Array | 17,136 |
| Block-RAM insgesamt | 5,184 Kb |
| DSP48-Scheiben | 96 |
| Maximale Benutzer-E/A | 768 |
| Geschwindigkeitsstufe | -11 (Hochleistung) |
| Paket | FFG1148 (bleifreies Flip-Chip-BGA) |
| Temperatur Grad | Handelsüblich (0°C bis +85°C) |
Aus der Sicht eines Hardware-Ingenieurs: Einblicke in die Anwendung
Zuverlässigkeit trifft auf Skalierbarkeit
Der XC4VLX160-11FFG1148C wird häufig eingesetzt in Kommunikationsinfrastruktur und fortschrittliche medizinische Bildgebung. Aus konstruktiver Sicht bieten die 768 I/O-Pins enorme Flexibilität bei der Anbindung an parallele Busse mit hoher Bitbreite (wie DDR2 oder QDR-SRAM), ohne dass es zu den für kleinere Gehäuse typischen Routing-Engpässen kommt.
Warum sollte man dieses Teil spezifizieren?
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Bewährte Stabilität: Zwar gibt es neuere FPGAs der 7er-Serie, doch bleibt der Virtex-4 LX160 eine stabile, ausgereifte Plattform für Systeme, die eine langfristige Verfügbarkeit sowie eine nachgewiesene Strahlungs- und EMI-Toleranz erfordern.
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Zeitlicher Spielraum: Die Geschwindigkeitsklasse -11 ist für Ingenieure, die am Limit ihres Timing-Budgets arbeiten, unverzichtbar, da sie die zusätzliche Reserve bietet, die zur Stabilisierung interner Logikstrukturen mit 200 MHz und mehr erforderlich ist.
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Wärmemanagement: Die Flip-Chip-Verpackung (FFG) ermöglicht Direktkühlungslösungen, die unerlässlich sind, wenn die Logikauslastung 80% übersteigt.
Typischer Einsatz
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Rundfunk: 4K/HD-Videoverarbeitung und -kodierung in Echtzeit.
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Informatik: Beschleunigung im Bereich High-Performance-Computing (HPC) und FPGA-basierte Prototypenentwicklung.
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Verteidigung: Signalaufklärung und Radarauswertung, bei denen eine hohe Logikdichte unverzichtbar ist.







