ATSAM3U2EA-AU

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    Spezifikationen

    Der ATSAM3U2EA-AU ist ein leistungsstarker 32-Bit-ARM-Cortex-M3-Flash-Mikrocontroller aus der SMART-SAM3U-Serie von Microchip (ursprünglich Atmel).

    Aufschlüsselung der Suffixe

    • 2EA: Variante mit 128 KB Flash und 36 KB SRAM sowie vollständiger externer Bus-Schnittstelle
    • AU: 144-Pin-LQFP-Gehäuse für die Oberflächenmontage, für den industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C)
    • Entsprechendes Tape-and-Reel-Modell: ATSAM3U2EA-AUTR

    1. Kernarchitektur und Speicherressourcen

    CPU-Kern

    • ARM Cortex-M3 Rev 2.0-Kern, maximale Betriebsfrequenz 96 MHz, integrierte Memory Protection Unit (MPU)
    • Thumb-2-Befehlssatz, 5-schichtige Multi-AHB-Busmatrix, insgesamt 22 unabhängige DMA-Kanäle (17 PDC-Peripherie-DMA + 4 zentrale DMA)
    • Eine eigene PLL für den Hauptsystemtakt, eine separate eigene PLL für die Erzeugung des USB 2.0-High-Speed-Taktes
    • SWD-Zweidraht-Debug-Schnittstelle, kompakter Micro Trace Buffer (MTB) für die Echtzeit-Trace-Fehlersuche

    Speicherlayout

    • Programm-Flash: 128 KB Dual-Bank-Flash (128-Bit-Zugriff mit Speicherbeschleuniger), unterstützt In-Application-Programming (IAP) und „Read-While-Write“
    • Daten-SRAM: 36 KB Dual-Bank-Hochgeschwindigkeits-RAM (flüchtig)
    • System-Boot-ROM: 16 KB, vorinstalliert mit UART/USB-DFU-Bootloader und IAP-Firmware
    • Externe Speicherschnittstelle (SMC): Unterstützt SRAM, NOR-Flash und NAND-Flash mit integriertem 4-KB-NAND-Puffer und Hardware-ECC-Korrektur; 4 Chip-Select-Signale, 8/16-Bit-Parallelbusbreite

    2. Integrierte Peripheriegeräte

    Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsmodule

    • USB 2.0-High-Speed-Gerätecontroller (480 Mbit/s), 4 KB dediziertes FIFO, 7 bidirektionale Endpunkte mit unabhängigem DMA
    • HSMCI-Hochgeschwindigkeits-Multimedia-Karten-Schnittstelle für SD-/SDIO-/MMC-Speichermedien
    • 4 × USART (unterstützt ISO7816, IrDA, Hardware-Flusskontrolle, Manchester-Kodierung) + 1 × einfacher UART
    • 2 × TWI-Master-/Slave-Schnittstellen (I²C-kompatibel)
    • 5 × synchrone serielle SPI-Schnittstellen, 1 × serieller SSC-I2S-Audio-Controller
    • Echtzeit-Ereignismanager für die Synchronisation zwischen Hardware-Peripheriegeräten ohne Eingriff der CPU

    Analogmodule

    • 8-Kanal-12-Bit-SAR-ADC (Abtastrate 1 MSPS) mit differentiellen Eingangspaaren und programmierbaren Verstärkern (PGA)
    • 8-Kanal-10-Bit-DAC für die Ausgabe analoger Wellenformen
    • On-Chip-Bandlücken-Spannungsreferenz und interner Chip-Temperatursensor
    • Analoger Hochgeschwindigkeitskomparator mit Interrupt-Weckauslöser

    Peripheriegeräte für Zeitsteuerung und Steuerung

    • 3 × 16-Bit-Timer/Zähler (TC): Eingangs-Capture, Ausgangsvergleich, Quadratur-Encoder-Schnittstelle
    • 4-Kanal-16-Bit-PWMC-PWM-Generator mit hoher Auflösung für den Motorantrieb und die LED-Dimmung
    • 32-Bit-RTT-Echtzeittimer + voll ausgestatteter RTC-Kalender mit automatischer Schaltjahrkompensation und zwei Alarm-Interrupts
    • Unabhängiger Watchdog-Timer (WDT), programmierbarer POR-Power-On-Reset und mehrstufige Brown-Out-Erkennung (BOD)

    3. Energieverwaltung und Energiesparmodi

    • Einzige Versorgungsspannung: 1,62 V bis 3,6 V, mit integriertem linearem Spannungsregler auf dem Chip für die Kernstromversorgung
    • Drei hierarchische Energiesparbetriebsmodi:
      1. Ruhezustand: CPU angehalten, alle Peripheriegeräte aktiv
      2. Warten: Hauptsystemuhr deaktiviert, nur eingeschränkte Peripheriefunktionen verfügbar
      3. Standby-Modus: Nur RTC, RTT und Wake-Logik aktiv; typischer Stromverbrauch von nur 1,65 µA
    • Mehrere Taktquellen: externer Quarz mit 3–20 MHz, werkseitig abgestimmter interner RC-Oszillator mit 8/12 MHz, RC-Oszillator mit 32 kHz und extrem geringem Stromverbrauch, Quarz mit 32,768 kHz für die Echtzeituhr (RTC)

    4. E/A- und Zuverlässigkeitsmerkmale

    • Bis zu 96 multifunktionale digitale Allzweck-I/O-Pins mit integrierten Terminierungswiderständen auf dem Chip
    • Alle Signalpins bieten einen hohen ESD-Schutz für industrielle Verkabelungsumgebungen
    • ECC-Fehlerkorrektur für Flash-Speicher-Hardware, Sicherheitslogik zur Erkennung von Taktfehlern
    • Pro Pin per Software konfigurierbare Pull-up-/Pull-down-Widerstände, externe Interrupt-Funktion und Wake-up-Funktion bei Pin-Änderung

    5. Elektrische und umwelttechnische Kennwerte

    • Betriebstemperaturbereich (Industrieausführung): -40 °C bis +85 °C
    • MSL 3 – Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (168 Stunden Lagerfähigkeit vor dem Reflow-Löten)
    • Vollständig RoHS-konform, bleifrei und halogenfrei
    • Typische Leistungsaufnahme: 2,3 mA bei 1 MHz, 1,3 mA bei 500 kHz Taktfrequenz

    6. Informationen zum Paket

    • Gehäuse: 144-Pin-LQFP für Oberflächenmontage, Grundfläche 20 mm × 20 mm, Pin-Abstand 0,5 mm
    • Standardmäßig in Schalenverpackung; „Tape-and-Reel“-Ausführung für die automatisierte SMT-Massenmontage erhältlich

    Typische Anwendungen

    • Industrielle Datenerfassungssysteme mit externem parallelen NAND/NOR-Speicher
    • Tragbare USB-Messgeräte und Datenlogger mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit
    • Medizinisches Diagnosegerät mit mehrkanaliger analoger Abtastung und SD-Speicher
    • Motorsteuerungsantriebe, BLDC/PMSM-Regelung mit hochauflösender PWM
    • Eingebettete Industrie-Gateways mit Erweiterung für mehrere serielle Busse (RS485, SPI, I2C)
    • Tragbare Audiogeräte, MIDI-Geräte und Hardware zur digitalen I2S-Audioverarbeitung
    • POS-Zahlungsterminals, Digital Signage und SDIO-Peripherie-Controller-Karten
    • Batteriebetriebene industrielle Feldüberwachungsknoten mit Hochgeschwindigkeits-USB-Datenübertragung
    LXB Semicon liefert den originalen industriellen 32-Bit-Cortex-M3-Hochgeschwindigkeits-Mikrocontroller ATSAM3U2EA-AU von Microchip mit externem Speicherbus und HS-USB.