| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU190-1FLGB2104I | Virtex® UltraScale (XCVU190) | 134,28 | -1,00 | 2,349,900 LE | 150.937.600 bit (150,9 Mbit) | 702 | ~0,922-0,979 V (listelenen aralıklar) | Yüzey Montajı | -40°C ~ +100°C (TJ) | FBGA-2104 / FCBGA-2104 | 2104-FCBGA |
XCVU190-1FLGB2104I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75.960 Kb (2.110 × 36 Kb blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 850
Paket: FLGB2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
