XCVU190-1FLGB2104I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 2,100,000
Irisan Logika: 328,000
RAM tertanam (eRAM): 75.960 Kb (2.110 × 36Kb Blok RAM)
I/O Pengguna Maksimum: 850
Paket: FLGB2104 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -1
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCVU190-1FLGB2104I Virtex® UltraScale (XCVU190) 134,28 -1,00 2.349.900 LE 150.937.600 bit (150,9 Mbit) 702 ~ 0,922-0,979 V (rentang yang tercantum) Pemasangan di Permukaan -40°C ~ +100°C (TJ) FBGA-2104 / FCBGA-2104 2104-FCBGA