XCVU190-1FLGB2104I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 850
Paket: FLGB2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU190-1FLGB2104IVirtex® UltraScale (XCVU190)134,28-1,002,349,900 LE150,937,600 bits (150.9 Mbit)702~0.922–0.979 V (listed ranges)Yüzey Montajı-40°C ~ +100°C (TJ)FBGA-2104 / FCBGA-21042104-FCBGA