XCVU190-1FLGA2577I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Paket: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU190-1FLGA2577IVirtex® UltraScale134,28-1,002,349,900 LE150,937,600 bits4480.922–0.979 V (many 2577 listings show this V range).SMD / FBGA-40°C ~ +100°CFBGA-2577 (2577 FCBGA)2577-FCBGA (52.5×52.5)